不擠牙膏了高通驍龍8 Gen 2效能躍升燙手變涼手
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沒想到，處理器升級的速度會那麼快。目前安卓端最強晶片高通驍龍8Gen2，發布已有接近半年時間，高通也著手準備新款旗艦晶片的疊代，也就是高通驍龍8Gen3。而在近日，有開發者兼信息源Kuba Wojciechowski分享了高通驍龍8Gen3處理器的相關信息，咱們來詳細看看。
高通驍龍8Gen3規格＆發布時間
高通驍龍8Gen3的發布時間，預計在11月中旬，這個時間剛好差不多一年。規格方面，該處理器會採用2+3+2+1的架構，目前尚不清楚各個核心的頻率。至於核心配置如下：
2個代號為「Hayes」的Arm「Silver」核心，超大核。
3個代號為「Hunter」的Arm「Gold」核心，大核。
2個代號為「Hunter」的Arm「Titanium」核心，中核。
1個代號為「Hunter ELP」的Arm「Gold+」核心，小核。
從爆料人員分享的信息來看，該CPU將不支持32位安卓應用和遊戲，將會全部過渡至64位架構。
至於具體的性能，相較於高通驍龍8Gen2提升並不大。因為根據此前信息，驍龍8Gen3將會繼續採用台積電4nm製程工藝，台積電最先進的3nm製程工藝目前被蘋果承包。至於跑分性能，預測驍龍8Gen3的Geekbench 5跑分，單核為1800分、多核為6500分。我們可以參考蘋果A17的分數，根據爆料iPhone 15的A17晶片GeekBench6單核、多核分別為3986分、8841分。
驍龍8Gen4也同時得到曝光
就在驍龍8Gen3還在研發之際，驍龍8Gen4的一些信息也流出。根據國外媒體WccfTech報導，高通驍龍8Gen4將採用N3E工藝，也就是一步到位，採用台積電第二代3nm生產工藝。
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並且相比於驍龍8Gen3，驍龍8Gen4直接棄用了ARM的CPU設計，轉而使用自家定製的Oryon核心方案，多核性能可以提升40%。具體到Geekbench5基礎測試上，單核性能跑分為2070分、多核性能跑分9100分，多核性能表現直逼蘋果M2晶片。
接連兩代大幅升級，性能黨可一等再等
可以說，這兩代高通晶片不再擠牙膏。從高通驍龍8Gen2到高通驍龍8Gen3，綜合性能與功耗繼續增強；而從高通驍龍8Gen3到高通驍龍8Gen4，多核表現更是躍進，並且第二代3nm製程工藝也帶來了更好的功耗優化。那麼問題來了，這麼強的性能，還有必要嗎？個人認為，目前手機的硬體整體都在迅速發展，比如屏幕解析度從1080P到2K，未來很有可能還會迎接4K（目前索尼手機已有4K屏幕）。手機性能越來越強，也為手機在高解析度下運行某些遊戲提供支持。
除此以外，移動端遊戲近年都在走開放世界模式，這類遊戲的一個特點是配置要求高。手機性能的迅速發展，也為流暢運行這些遊戲提供基礎保障。那有小夥伴就要問了，我不玩遊戲，要那麼強的性能幹嘛？其實手機晶片的升級換代，也不僅僅是性能上的提升，比如驍龍8Gen2就支持WiFi 7、UFS 4.0、LPDDR5X等新的技術標準，也因為有了這些新的技術標準，上網啊、打開APP等速度也更快，同時還提升了手機的能耗比，使得手機續航有一定的進步。
所以一句話，處理器性能提升還是很有必要的！那麼問題來了，買手機等等黨顯然更香，你們願意等到什麼時候呢？
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