群聯去年獲利創高 配息17元

NAND Flash控制IC大廠群聯(8299)昨(16)日公告去年稅後獲利58.19億元,每股淨利29.23元,寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐,每股擬配發17元現金股利,現金殖利率5.59%。

 群聯昨日召開董事會並通過去年財報,2017年全年合併營收418.65億元,雖然相較前年減少4.38%,但仍舊創下歷史次高,合併稅後淨利58.19億元、年增19.56%,刷新歷史新高紀錄,每股淨利29.23元。

 法人表示,群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲,全年平均漲幅與前年相比估計在3~4成水準,加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密,因此當市場上出現搶貨潮時,群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓,配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加,在眾多利多帶動下,推升群聯去年營運表現繳出亮麗成績。

 群聯為回饋股東支持,昨日董事會上也通過今年股利政策,每股擬配發17元現金股利,配發率約58%,總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算,現金殖利率為5.59%,表現符合預期。

 群聯董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案,本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決,並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示,私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會,同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。

 群聯首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制IC獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。群聯表示,整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載SSD達到超薄、省電、強固、高速、大容量的完美效能,因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場,為今年營運增添新動能。

 市場應用上,符合HMB設計架構的SSD控制IC採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞,由於其高穩定度的特性,因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用。

https://www.facebook.com/taiwangushi/

參考來源

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道~